MEMS传感器的现状及发展前景

MEMS传感器产业产业链全景梳理：MEMS传感器应用广泛

从产业链环节来看，MEMS传感器产业的上游产业链包括原材料、芯片设计等。MEMS传感器材料分半导体材料、陶瓷材料、金属材料和有机材料四大类。下游应用与工业、汽车电子产品、通信电子产品、消费电子产品、专用设备等相关联。整体来看，MEMS传感器产业上下游所涉及的领域范围非常广泛。

目前，我国MEMS传感器上游原材料企业包括：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、上机数控(603185)、宝钢股份(600019)等，国外企业包括巴西淡水河谷公司、澳大利亚必和必拓公司等。

中游企业包括：士兰微(600460)、赛微电子(300456)、华润微(688396)、苏州固锝(002079)、韦尔股份(603501)、歌尔股份(002241)和共达电声(002655)等企业。

下游应用领域包括：比亚迪(002594)、乐心医疗(300562)和小米集团(01810.HK)等。

MEMS传感器产业产业链区域热力地图：广东生产企业分布最集中，长三角龙头集聚

从我国MEMS传感器产业链企业区域分布来看，MEMS传感器产业产业链企业主要分布在广东地区，其次是在江苏、上海、浙江等地区;其余地方，如安徽、山东等省份虽然有企业分布，但是数量极少。

从代表性企业分布情况来看，江苏、山东、北京等地代表性企业较多，MEMS传感器龙头企业歌尔股份(002241)就位于山东。同时湖北、广东等地也拥有较多代表性企业，如高德红外(002414)、万讯自控(300112)等。

MEMS传感器产业代表性企业产销情况

目前，布局了MEMS传感器业务的上市企业中，歌尔股份(002241)在MEMS传感器产销规模方面处于优势地位(虽披露口径为电子元器件，但鉴于公司主营MEMS传感器业务，故数据具有一定的参考性)。MEMS传感器产业产业链上的其它代表性企业产销情况如下：

注：1)统计的企业为公布相关产销数据的上市企业，未公布具体产销数据的上市企业未纳入统计中;

2)歌尔股份、士兰微的产销数据披露口径分别为电子元器件和集成电路产品。

MEMS传感器产业代表性企业最新投资动向

2021年以来，MEMS传感器产业代表性企业的投资动向主要包括收购公司拓展业务、通过对子公司增资的方式投资MEMS传感器生产基地项目。MEMS传感器产业代表性企业最新投资动向如下：

—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告》

半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。

半导体细分领域

设计工具

EDA软件

半导体设计： 民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）

芯片设计

集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。

存储芯片： 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash）

CPU（中央处理器）： 、中科曙光、长电科技

GPU（图形处理器）： 景嘉微

MCU（微控制器）： 兆易创新、富满微、芯海科技、*ST大唐、力合微

FPGA（半定制电路芯片）： 紫光国微、复旦微电、安路科技

DSP（数字信号处理器）： 国睿科技、四创电子、力合微

触控与指纹识别芯片： 汇顶科技、兆易创新

射频前端芯片： 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子

模拟芯片： 圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、北京君正、芯海科技（模拟信号链）、亚光科技（孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子

数字芯片： 晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

功率芯片： 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源

WiFi芯片： 华胜天成、博通集成

2.光电器件

LED： 三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明科技、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德

Miniled： 京东方A、TCL

3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻

IGBT： 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰科技、紫光国微、华微电子、新洁能

MOSFET： 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰科技、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能

功率二极管： 扬杰科技、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝

晶闸管： 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸）

晶振： 泰晶科技

电容电阻： 风华高科

4.传感器

敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）

代工制造

晶圆加工： 中芯国际

开放式晶圆制造： 华润微

MEMS晶圆制造： 赛微电子

封装测试

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、康强电子、华润微、大港股份、气派科技、华微电子、兴森科技（半导体测试板）、苏州固锝

晶圆制作材料

硅片： 沪硅产业、中环股份、立昂微（半导体硅片）、神工股份（单晶硅材料）、中晶科技

光刻胶： 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克科技、安泰科技

特种气体： 华特气体、雅克科技

湿电子化学品： 江化微

靶材： 江丰电子、隆华科技、有研新材、阿石创（溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）

CMP抛光材料： 安集科技、鼎龙股份

高纯试剂： 上海新阳、晶瑞股份、

第三代半导体

氮化镓GaN ：富满电子、奥海科技（氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、闻泰科技、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、海能实业（快充氮化镓产品）、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光科技

碳化硅Sic： 露笑科技（碳化硅衬底片、外延片）、楚江新材、闻泰科技、天富能源（Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电（碳化硅长晶设备）、甘化科工（参股苏州锴威特半导体）、东尼电子、易事特

设备

光刻机：

刻蚀机： 中微公司（等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、芯源微（湿法刻蚀机）、北方华创

离子注入设备： 万业企业

炉管设备： 北方华创、晶盛机电

清洗设备： 北方华创、至纯科技（半导体湿法清洗设备研发）、芯源微

检测设备： 精测电子、华峰测控、长川科技

物理气相沉积设备PVD： 北方华创、华亚智能（半导体设备领域结构件）

化学气相沉积设备CVD： 北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）

涂胶/显影机： 芯源微

喷胶机： 芯源微

原子层沉积设备ALD： 北方华创